尤其是要發(fā)現(xiàn)因工藝制造參數(shù)卡控不盡合理或試驗覆蓋不完全而遺漏的失效芯片,否則會造成批次性問題。不同失效案例需從芯片設(shè)計,工藝制造,封裝測試,器件使用等方面進行數(shù)據(jù)收集與綜合分析以發(fā)現(xiàn)失效根因,然后反饋并形成解決方案。同時芯片制造產(chǎn)線需要應(yīng)用更多主動的專業(yè)監(jiān)控技術(shù),例如,CPK技術(shù)、SPC技術(shù)和PPM技術(shù),可以對生產(chǎn)能力、工藝穩(wěn)定性進行分析和預(yù)測。技術(shù)咨詢: 劉工13625289200